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資料來源:摘錄財訊 7
台塑集團旗下專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），預計近日送件申請上市，隨著台股大盤向上挺進，股價一直在八十元左右整理的福懋科，日來股價明顯隨著買氣加溫而走強，持續向百元關卡挺進。

福懋成立於七十九年，福懋興業（１４３４）子公司，去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓廠產能快速增，營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈餘一二．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。

目前福懋科技產品銷售以內銷為主，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。該公司今年續完成七○奈米ＤＤＲＩＩ及ＤＤＲＩＩＩ　ＢＧＡ（球型矩陣構裝積體電路）封裝、測試、模組產品的開發，並延伸產品線至Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ（薄型記憶卡封裝）等，以因應客戶對下世代產品的需求，提升在半導體裝測試模組代工業的競爭力。

該公司現有二座廠房，其中在封裝產值占國內封裝產值約一．六％、測試約占一．八％，現有一廠已全能滿載生產，二廠產能逐月上升，三廠將於明年初加入生產行列。

由於此間ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠開始轉入七十米製程，在測試時間將拉長，法人看好福懋科業績望持續成長，今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○三億元，年增率三四．一一％，法人預估福懋科在ＤＤＲＩＩ封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證通過，今年全年營收可達一一二億元。

先前福懋興業以每股八十元處分五．五萬張福懋科，福懋興業因此也坐享可觀的處分利益，不過，這也使得福懋科在八十元左右一度面臨沈重的壓力，四月中旬到六月中旬的二個月時間內，其他興櫃個股狂飊急漲的同時，福懋科股價一直在八十元上下震盪整理，但近來在整個ＤＲＡＭ景氣上揚下，福懋科股價也開了補漲行情。

依公司的規劃，計在近期內送件申請上市，一般預料該公司可順利通過審查上市，不過，依目前上市審查作業流程來看，福懋科可望在明年初正式上市。雖然近期福懋科買氣熱絡，又具送件題材，但一項耐人尋味的現象，先前台塑集團申請上市個股在興櫃期間均會吸引外資大舉加碼，但迄今外資持有福懋科股數不過三千四百多張，仡今仍未見外資大舉布局的情況。-----