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資料來源:摘錄電子1
台系ＤＲＡＭ廠相當看好市場前景，進入下半年營運旺季，資本支出火力全開，籌資腳步更是馬不停蹄。茂德已於日前取得新台幣２０７億元銀行聯貸；力晶計劃於近期與旗下瑞晶同步辦理銀行聯貸，聯貸金額將超過茂德；南亞科則計劃辦理４．５億股現金增資。隨著ＤＲＡＭ廠製程技術推進至７０奈米，力晶、茂德、華亞科均同步調高２００７年資本支出金額，增幅逾２０％，使得台４家ＤＲＡＭ製造廠２００７年資本支出總計逼近２，５００億元。

茂德董事長陳民良表示，２００６年茂德成長動力主要來自第３～４季時切入９０奈米製程，而２００７～２００８年成長動力，則將來自製程轉換至更具成本競爭優勢的７０奈米製程，目前７０奈米製程投片量已正式超過９０奈米製程，預計第３季投片量會再拉升起來。

力晶在７０奈米製程轉換相當不錯，現階段７０奈米製程良率已超過８０％，第３季７０奈米製程可達總產出３０％水準，１Ｇｂ產品也會大量生產，２００７年底前７０奈米製程比重再提升至７０％水準，屆時約當是每月１０萬片產能，預計第３季７０奈米製程良率將達８５％，在製程轉換下，第３季位元成長率約為１０％。

為因應９０奈米轉至７０奈米製程所需，力晶２００７年資本支出也由原訂５７０億元，提高到７１０億元，上半年已用掉３１２億元。發言人譚仲民表示，２００７、２００８年力晶將不會有對公開市場籌資動作，然接下來將完成力晶與瑞晶聯貸案簽約。

因此，整體估算力晶、華亞科、南亞科及茂德等台ＤＲＡＭ製造廠２００７年資本支出，總計將達２，４４４億元，為因應這樣龐大資本支出，２００７年下半台系ＤＲＡＭ廠將全力以赴，展開一波波籌資計畫。-----