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資料來源:摘錄財訊 9
華碩在宣佈品牌及代工分家後，講求規模及團體戰的代工部分及面臨較其他現有的ＥＭＳ同業團隊不足的質疑。為了在正式分家前備好作戰架勢，華碩近期積極大舉進行整併動作，預計在佳能之後，該集團針對ＰＣ代工、消費性電子代工較欠缺的領域，將進行大舉結盟佈局。包括顯示器、ＩＣ設計、機殼、記憶體、連接器、替代能源等領域，均可望陸續出現整併的重大結果公佈。預期在明年一月一日前，和聯及永碩兩家大軍將正式成形，尤其是以非ＰＣ領域為主的永碩，可望為此波華碩集團整併的主角。
為值得注意的是，過去華碩在策略結盟或是整併時發生過數起中途悔婚的狀況，其中雖有本身因素喊停，也有因對方意願降低也作罷，此次華碩與佳能聯姻，是否可順利突破二方後續進展可能面臨的干擾，正式成為光學領域第二大勢方，尚有待觀察。-----
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