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資料來源:摘錄電子9
有鑒於小型記憶卡在製程技術、良率與生產成本面臨的瓶頸，以精密模具與射出成型技術見長的貝克來工業公司，特別開發出專利的「嵌入式射出成型技術」（Ｐｒｏｄｕｃｔ　Ｉｎｓｅｒｔ　Ｍｏｌｄ；ＰＩＭ），廣泛適用於各式記憶卡產品的封裝，不僅具有防水、耐溫、堅固與可重工（ｒｅｗｏｒｋ）等特性，更可大幅縮短製程工時（ｃｙｃｌｅ　ｔｉｍｅ），減少生產設備投資，對於競爭日益激烈的記憶卡代工產業而言，貝克來的ＰＩＭ技術具有極佳的生產成本優勢。

貝克來工業董事長劉欽棟表示，該公司在射出成型與模具技術擁有超過２０年的經驗，在看好小型記憶卡市場前景之下，加上本身優異的射出成型技術，因此於３年前開始積極跨足記憶卡封裝市場，並成功地發展出擁有多項專利的ＰＩＭ技術，應用於各式記憶卡的封裝。劉欽棟透露，目前該公司正與記憶卡業界洽談技術與生產合作事宜，並獲得市場不錯的迴響。

據了解，貝克來的ＰＩＭ記憶卡封裝技術係採用２階段射出方式，第１階段預先射出記憶卡的上下２片外殼，接著將載有Ｆｌａｓｈ、控制ＩＣ與被動元件的基板置入下外殼底板之上；然後再將上外殼蓋上，並將上下２片外殼施以第２階段的環邊射出，達到完全密合的目的。

劉欽棟表示，早期傳統的記憶卡生產成本較低，但由於採超音波接合外殼的方式，因此在卡體剛性與防水性方面功能欠缺；而目前普遍的半導體封裝壓模（ｍｏｌｄｉｎｇ）製程，在剛性與防水性方面表現突出，但生產成本較高。

至於採ＰＩＭ封裝的記憶卡，則融合了前述２種製程的優點，不僅擁高剛性與絕佳的防水性，生產成本卻與採傳統製程的記憶卡相差不多。此外，貝克來的ＰＩＭ封裝記憶卡更通過嚴苛的ＴＣＴ環測標準，在－４０℃至＋９０℃範圍的環境溫度之下，依然能夠正常運作。

劉欽棟指出，ＰＩＭ技術在記憶卡封裝的產出速度與設備投資成本方面，具有相當大的優勢。以ｍｉｃｒｏＳＤ記憶卡的生產為例，採ＰＩＭ製程的單一機台每小時可產出２，４００片至３，０００片記憶卡，單位時間的產出量（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）遠高於一般業界的水準。

另外，由於ｍｉｃｒｏＳＤ記憶卡的不規則外型，目前業界均須添購滾輪、水刀、雷射等設備，進行切角製程。而ＰＩＭ製程的卡體外殼採射出成型方式製成，因此卡體完成後不須再經過切角製程，除了可縮短製程時間之外，並可省卻相關設備的投資。劉欽棟表示，在設備投資方面，ＰＩＭ製程將較一般業界的製程工法節省４０％的投資金額。

此外，貝克來更自行開發射出成型的材料配方，除了使卡體擁有高剛性與韌性之外，其特殊的材料配方，可讓卡體外殼射出成型的厚度變得更薄，使得記憶卡內部空間更形充裕，對於目前朝向多顆晶片堆疊與高記憶容量的記憶卡趨勢而言，更具技術優勢。-----