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資料來源:摘錄財訊 7
台塑集團旗下兩家電子金雞母台勝科(3532)及福懋科(8131),周四同日送件申請上市,預估最快年底或明年初上市,由於兩檔個股目前在興櫃分別達三七五元和九十九元,相當搶眼,台塑及福懋持股成本低,潛在利益可觀,預料將來上市將成為推升台塑集團股股價上漲的動力。
台塑科為矽晶圓廠,資本額六十億元,所生產的矽晶圓主要供應給日本小松外,也是台塑集團兩大DRAM廠華亞科及南科,目前台塑企業持股二九.九八%,日本小松電子持股五○.四五%,去年稅前及稅後盈餘分別達二○億元及一六.六九億元,每股稅前盈餘及稅後盈餘三.三九元及三.一六元。今年上半年該公司營收三七.一七億元,與去年同期的二七.一億元相較,年增率三七.一七%。
由於台勝科原本即有台塑集團及日本小松兩個富爸爸,其生產半導體用矽晶所生產下腳料供太陽能電池做上游矽晶原料,因此,台勝科也搭上太陽能題材而大漲,目前興櫃成交參考價約三七五元,已是台塑集團新股王,而台塑集團持股潛在獲利更達千億元以上。
至於專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科,資本額四十億元,南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。該公司今年續完成七○米DRII极DDRIII BGA(球型矩陣構裝積體電路)封裝、測試、模組產品的開發,並延伸產品線至Micro SD(薄型記憶卡封裝)等。
去年惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定,加上十二吋晶圓廠產能快速增加,去年營收六四.三三億元,年增率三○.五%,稅後盈餘一二.三億元,年增率四七.六二%,每股稅後盈餘四.○三元。今年上半年福懋科累計營收四○.二七億元,與去年同期的三○.○三億元,年增率三四.一一%,法人預估福懋科在DRII封測及模組訂單能見度已達明年,加上通過三家國際DDR廠認證通過,今年全年營收可達一一二億元。-----